投牛策略英伟达的劲敌，拿下百亿美元芯片大单

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　　记者丨骆轶琪

　　编辑丨张伟贤

　　被视为是英伟达“劲敌”的博通，再度收获傲人业绩。

　　当地时间9月4日，博通发布2025财年第三财季财报显示，期内实现营业收入159.52亿美元，同比增长22%，略高于上一个财年给出的158亿美元收入指引；调整后的净利润为107.02亿美元，同比增长30.15%。

　　其中AI业务依然实现了高速增长，在该财季实现营收52亿美元，同比增长63%，略高于上一个财季给出的51亿美元收入指引。高速成长的业绩，支撑博通在当地时间9月5日开盘股价一度超过14%涨幅。

　　不同于英伟达主推GPU芯片及解决方案，博通为代表的厂商则是依靠帮助云服务商设计ASIC定制化芯片而受到关注。相比之下，英伟达立足于推出通用加速计算芯片，ASIC则是针对云服务商的特定AI推理需求而进行定制化设计，由于这类芯片与云厂商的业务协同性更高而备受欢迎。

　　不过多名业内人士对21世纪经济报道记者指出投牛策略，GPU与ASIC芯片定位不同，因此将在很长一段时间内将共同发展，携手在AI大模型浪潮下持续跃进。

　　当然英伟达也关注到了ASIC芯片市场的机会，其同业AMD也在此前业绩会上谈到在同步发展ASIC芯片业务。在全球持续推进AI基础设施建设过程中，AI芯片市场之争料将持续。

　　博通狂飙

　　博通的业绩和股价持续“共进”背后，是AI推理需求的牵引。

　　在业绩沟通会上，博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）指出，第三财季营收创历史新高，得益于定制AI加速器、网络和VMware业务的持续强劲增长。“受益于我们的客户继续大力投资，预计人工智能半导体收入的增长将加速，到第四财季至62亿美元，由此将实现连续11个季度增长。”此外，公司预计第四季度营收约为174亿美元。

　　陈福阳在此前第一财季财报沟通会上就提到，彼时有三个超大规模客户各自计划在2027年底前将集群规模提升到100万个XPU，彼此之间也在竞争。预计这三个超大规模客户将在2027财年带来600亿至900亿美元的可服务潜在市场（SAM）。这一趋势在后续财季中得到了延续。

　　第三财季，博通XPU业务已占AI整体收入的65%。来自三大客户的定制AI加速器需求持续增长。此外，此前提到的多位潜在客户，在该季度内也得到了一定落实。

　　陈福阳指出投牛策略，博通已经收到新一家用户下达的价值100亿美元的XPU芯片新订单，有望推动公司2026财年AI业绩超过此前预期。随后有市场消息指出，这个大订单来源可能是OpenAI，不过并未得到博通的官方证实。

　　受益于ASIC芯片需求的厂商不仅有博通，Marvell与前者多种业务接近，同样受益于此轮定制化芯片设计需求。

　　Marvell在几天前发布的2026财年第二财季财报显示，期内实现营业收入20.06亿美元，同比增长58%，其中数据中心部分实现收入14.91亿美元，同比增长69%，同样受益于定制化XPU芯片和附加产品、光电互连产品组合驱动。

　　目前普遍行业观点认为，ASIC芯片主要针对AI推理需求市场，随着AI应用需求持续扩大化，其市场空间有望超过AI训练市场。

　　TrendForce集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣此前就向21世纪经济报道记者分析，“AI训练的参数量很大，且不是一个固定形态。这部分市场需求主要在GPU芯片，是英伟达的强项，他们会根据用户的程式设计符合最终用途的产品。”他进一步指出，但在AI推理市场，反而ASIC芯片更具优势，因为已经将设计固化，可以根据既有训练好的资料快速分析认证，且其更为省电。“英伟达在AI推理芯片领域并没有形成绝对壁垒，北美四大云服务厂商都有自己的专用ASIC芯片，用于各自细分需求，例如Meta聚焦社群算法调优、谷歌强化搜索引擎能力等。”

　　ASIC畅旺

　　从市场层面来看，ASIC芯片受到关注是源于，一方面，市场苦英伟达在GPU市场占据霸主地位久矣，其以CUDA软件生态+NVLink连接生态，以相对封闭的态度牢牢把控GPU市场；另一方面，ASIC芯片的特殊定位依然可以帮助云服务商完善垂直细分需求。虽然目前ASIC芯片大盘体量有限，但有望随着AI应用需求持续攀升而进一步扩大市场。

　　从一个侧面可以看出云厂商目前的选择，他们依然一面在购买英伟达的GPU芯片，另一面持续推进内部自研AI芯片迭代，只是由于各自定位差异，以及相关芯片连接生态的成熟度等因素影响，而各自步伐有所不同。

　　典型如谷歌，就持续在推进自研TPU芯片的迭代。此前则有市场消息称，OpenAI也对谷歌的自研TPU芯片有兴趣，同样是对英伟达接近于“独占”GPU市场的地位有所忌惮。

　　当然对于GPU与ASIC芯片之间的发展关系，业界普遍认为二者将立足各自优势，并行发展以应对差异化AI基础设施需求。

　　英伟达其实已经关注到ASIC芯片市场的机会，今年5月，其发布NVIDIA NVLink Fusion。据称，NVLink Fusion为云服务商提供了便捷，后者可以使用自定义ASIC、NVIDIA机架级系统和NVIDIA端到端网络平台，将AI工厂扩展到数百万个GPU。该平台支持高达800Gb/s的吞吐量。首批生态合作伙伴包括联发科、Marvell等。

　　在国内市场，同样存在GPU与ASIC芯片并存发展局面。在GPU赛道的典型参与者主要包括海光信息、沐曦股份、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程等；定位ASIC芯片市场的玩家则有华为海思、寒武纪以及百度生态链企业昆仑芯、阿里生态企业平头哥等。

　　不过显然，随着ASIC芯片青睐者越来越多，该市场的整体容量也有望持续增加，从容量层面与GPU市场有望进一步缩小差距。

　　DIGITIMES分析师陈辰妃就对21世纪经济报道记者指出，预计在2023~2028年间，高端云端AI加速器出货量CAGR（年复合增长率）方面，GPU为50%、AI ASIC为52%。因此预计到2028年以前，AI ASIC出货数会将超过GPU。

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